产品信息
详细介绍
具有ESD缓解功能的全功能解封装
RKD Elite Etch蚀刻酸解封装置集成了许多工程创新。采用优质级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有出色的耐酸性，再加上活性氮体监测和净化系统这一整体的设计，降低选择单片碳化硅也可以改变时间。
蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计大大减少了蚀刻头的清洗和周围替换的情况。
设备限制鼻压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。RAM 的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。
Elite Etch Cu ESD 7200型号集成了关键的ESD保护电路，从而消除了在拆封过程中对易碎包装增加ESD损坏的可能性。在传统的非导电PTFE中，电荷可能会在酸管线的内表面积聚，并且任何残留电荷都无法被中和。如果电荷超过PTFE的介电强度，则会发生介电击穿。在该系统中，通过使用电耗散的PTFE消除了与PTFE相关的ESD危害。
Elite Etch Cu ESD 7200配备了与高阻抗电阻器网络相连的导电闸板，有助于在拆封过程中减轻ESD。塑料封装的IC本身尤其值得关注，以证明在无静电环境下工作是合理的。解决方案是将电绝缘但耗散的闸板鼻组件与电功能PTFE结合在一起。这些组件可确保解封装过程消除了打开部件内部的所有ESD风险。该系统配有两个安装在ESD面板上的插座以及用于固定ESD镊子和腕带的电路。在处理拆封的包装时，可以佩戴腕带以减轻ESD问题，包括从拆封器中取出零件，冲洗或干燥。
技术指标
| 蚀刻机 | 高度：300毫米（13英寸） |
|---|---|
| 宽度：190毫米（7.5英寸） | |
| 深度：305毫米（12英寸） | |
| 瓶子组装 | 高度：254毫米（10英寸） |
| 宽度：280毫米（11英寸） | |
| 深度：127毫米（5英寸） | |
| 重量 | 约 16公斤（35磅） |
| 能量源 | 90至250 VAC，50至60 Hz（4安培） |
| 酸性温度 范围 | 10°至250°C |
| 酸性温度 设定点 | 1°C±设定值的1％ |
| 蚀刻腔（最大） | 22毫米x 22毫米（对角线30毫米） |
| 酸的选择 | 发烟硝酸，发烟硝酸和硫酸的混合气或发烟/浓硫酸 |
| 酸混合比 | （硝酸与硫的比例）9：1、6：1、5：1、4：1、7：2、3：1、5：2、2：1、3：2、1：1、1：2， 1：3、1：4、1：5 |
| 蚀刻后冲洗选项 | 硫酸，发烟硝酸，混合酸或不冲洗 |
| 蚀刻时代 | 1到2400秒，以1秒为增量（1秒到40分钟），动态（实时）调整蚀刻时间 |
| 助剂用量选择 | 每分钟1至8毫升-适用于所有酸和酸混合物 |
| 蚀刻传送功能 | 脉冲或往复蚀刻酸脉冲（REAP）以降低酸消耗 |
| 操作员程序存储 | 100个程序存储到非易失性存储器 |
| 环境温度范围 | 15°至26°C |
| 环境湿度 | 0至70％无凝结 |
| 保证 | 业内最全面，包容的保修（请询问完整详情） |